09-3684 | Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant
Артикул производителя
09-3684
{
"id": 243761,
"canBuy": "N",
"price": 0,
"priceOld": 0,
"economy": 0,
"number": 1,
"multiplicity": 1 }
[]
| Бренд: | Rexant |
|---|---|
| Вес, кг: | 0.041 |
| Исполнение: | Вставить |
| Способ упаковки: | Картридж с иглой-дозатором |
| Объем: | 12 мл |
| Коррозионностойкие: | Нет |
Единица измерения: штук
Сохранить или поделиться с близкими:
Цена
{{ priceOld | localeString }}
{{ price | localeString }} / шт.
Экономия
{{ economy*number | localeString }}
На складе 0 шт.
Под заказ
Обновлено 01.09.2026
Итого: {{ price*number | localeString }}
Цена действительна только для интернет-магазина
и может отличаться от цен в розничных магазинах.
Минимальная сумма заказ от 2000р.
Скидки оговариваются!
Минимальная сумма заказ от 2000р.
Скидки оговариваются!
Курьерская адресная доставка по Донецку, Макеевке и другим городам ДНР планируется.
Бесплатная доставка Донецк-Макеевка при заказе от 20000р.
Бесплатная доставка Донецк-Макеевка при заказе от 20000р.
Самовывоз из магазинов;
пункты выдачи почтовых служб России.
пункты выдачи почтовых служб России.
Наличные - наличными денежными средствами в пунктах самовывоза;
Банковские карты - оплата банковской картой или смартфоном через терминал при получении товара в пункте самовывоза;
Банковские карты - оплата банковской картой или смартфоном через терминал при получении товара в пункте самовывоза;
Безналичный расчет - для юридических лиц (предприятий, учреждений, организаций) без НДС (с НДС планируется);
Оплата онлайн - картой через сайт.
Оплата онлайн - картой через сайт.
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
| Бренд: | Rexant |
|---|---|
| Исполнение: | Вставить |
| Способ упаковки: | Картридж с иглой-дозатором |
| Объем: | 12 мл |
| Коррозионностойкие: | Нет |
| Подходит для нержавеющей стали: | Нет |
| Подходит для алюминия: | Нет |
| Подходит для меди: | Да |
| Подходит для питьевой воды: | Нет |